券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiple保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次t为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中(zhōng)信(xìn)证(zhèng)券王(wáng)喆等人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的(de)信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增(zēng)多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我(wǒ)国导热(rè)材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料<保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次strong>产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领(lǐng)域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要(yào)集中(zhōng)在(zài)高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发(fā)形(xíng)成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出(chū)，由于(yú)导热材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的(de)角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预计2030年全保温杯一般可以用几年，保温杯一般用几年换一次球导(dǎo)热材料市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热(rè)材(cái)料主赛道领域(yù)，建(jiàn)议(yì)关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进(jìn)口，建议关注突(tū)破(pò)核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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