集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路有什么作用是集成电路(lù)的作用(yòng)：减少元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模(mó)的(de)集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大的技术(shù)提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计方(fāng)面有了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如此一来(lái)，在以后(hòu)应用中，要什么(me)功能(néng)就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了(le空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同)应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学(xué)中是(shì)一(yī)种把(bǎ)电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等(děng)）小型化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面上(shàng)的集成电(diàn)路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体(tǐ)设(shè)备和被动元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到(dào)衬(chèn)底或(huò)线路板所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成电路(lù)。

　　集(jí)成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿(shòu)命(mìng)长，可靠性高，性能好等优点，同时成本(běn)低，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视(shì)机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密(mì)度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大提(tí)高。

集成电(diàn)路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集(jí)成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo)，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了(le)很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器(qì)件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的(de)干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个(gè)集成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集(jí空调制热和辅热哪个更暖和，空调制热和辅热有什么不同)成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括(kuò)被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的(de)集成(chéng)电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬(chèn)底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性(xìng)能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅在(zài)工、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计(jì)算机等(děng)方(fāng)面得(dé)到广泛的应用，同时在(zài)军事、通讯、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装配(pèi)蚂好巧电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提高几(jǐ)十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路

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