券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可能(néng)多在物理距(jù)离短(duǎn)的(de)范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算黄鳝多了怎么保鲜存放 黄鳝冰箱半年可以吃吗力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐步(bù)向轻薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基(jī)本普及，导热材料(liào)使(shǐ)用领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布(bù)料(liào)等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材(cái)料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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