券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁(fán)多，不同的导热(rè)材料(liào)有不同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨类(lèi)主要是用于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放(fàng)量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求(qiú)会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的(de)43%，提(tí)高散(sàn)热(rè)能(néng)力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表示，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技(jì)；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(fe2o3是什么化学元素mó)和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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