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　　5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布修(xiū)正(zhèng)了所谓强化高性能半导体制造装置出口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措施的省令，并(bìng)明确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举定会对自身经济、科(kē)技发展和国际(jì)形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特(tè)定国家(jiā)”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本政府限制高(gāo)性能半导体设(shè)备(bèi)出口指向明确，意图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对华(huá)实施了16纳米以下半导体设(shè)备出口管制措(cuò)施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等(děng)在(zài)半导体设备领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华(huá)同盟(méng)，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在(zài)尖端半导体(tǐ)领域的技(jì)术发展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺(shùn)应美(měi)国政府要求(qiú)，强化对(duì)抗中国的姿态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的(de)解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽然(rán)此次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定(dìng)会(huì)引发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答记浴资都包括什么 浴资是门票吗者问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工(gōng)具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府强(qiáng)行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则(zé)实施后(hòu)，日(rì)本东(dōng)京电子、尼康等十几(jǐ)家企业(yè)的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体(tǐ)企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的(de)不安全感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略，为日(rì)本(běn)半导体产(chǎn)业的未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确(què)，合作(zuò)紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳(wěn)定作(zuò)出了突出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日(rì)本(běn)政府近年(nián)来不惜挥(huī)舞经济安保大棒(bàng)实(shí)施“无差别(bié)攻击”，这既(jì)打(dǎ)伤了(le)中日半(bàn)导体等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的(de)发展信心和(hé)前景(jǐng)。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快(kuài)修正错(cuò)误，回(huí)到中日合作共(gòng)赢的(de)正轨。

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