5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓强化高(gāo)性能半导体制造谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别装置出(chū)口(kǒu)管(guǎn)制(zhì)措(cuò)施(shī)的省令，并明确将于7月23日实施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发(fā)展和国际(jì)形象造成反噬(shì)效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本(běn)经济产业(yè)大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针(zhēn)对某(mǒu)一特定国家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的(de)说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从(cóng)去(qù)年10月份开(kāi)始(shǐ)，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并多次(cì)诱压日(rì)本、荷(hé)兰等在半导体设备领域具有优势地(dì)位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制(zhì)阻断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域(yù)的(de)技(jì)术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正是顺应美国(guó)谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别政(zhèng)府(fǔ)要(yào)求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿(zī)态，与(yǔ)美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强(qiáng)行割裂半(bàn)导(dǎo)体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解(jiě)释来看，日本政府(fǔ)显然在(zài)随美遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家(jiā)日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反制(zhì)措施”。中国(guó)商务部在(zài)5月(yuè)23日的答记(jì)者问中已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的(de)权(quán)利，坚决(jué)维护自身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关(guān)键基础设施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本(běn)政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害本(běn)国经济(jì)利益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施(shī)对(duì)华出口管制以(yǐ)来(lái)，日(rì)本(běn)半导(dǎo)体企谢谢谬赞经典回复，过誉和谬赞的区别业(yè)整(zhěng)体对华出口额已呈(chéng)下(xià)降趋(qū)势。5月23日修正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导(dǎo)体企(qǐ)业股价(jià)下(xià)跌。对(duì)华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企(qǐ)业调整长期经营战略，为日本半导体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日(rì)两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发(fā)展和国际市场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为(wèi)配合美遏华(huá)举(jǔ)措，日本(běn)政(zhèng)府近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经贸科技领域合作的(de)良好基础，更(gèng)打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业(yè)的(de)发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日合(hé)作共赢(yíng)的(de)正轨。

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