券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材(cái)料需求来满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其(qí)中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆(zhé)等人在(zài)4月(yuè)26日发布的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的(de)全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提(tí)升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注(zhù)两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热表示第一的词语四字，古代表示第一的词语材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得(dé)依靠进口。

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