券商研(yán)报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导热材料需求来满足(zú)散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的(de)特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大(dà)，显著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材(cái)料(liào)带来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之势。

46oz爆米花多大万达影城 爆米花会吃胖吗src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形(xíng)成导(dǎo)热器件(jiàn)并最(zuì)终应(yīng)用于消费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局(jú)的(de)上市(shì)公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示(shì)，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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