关于集成电路的(de)作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成(chéng)电路有什么作用以及集(jí)成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么，集(jí)成电路的作用是什么和什(shén)么，集成电路有(yǒu)什么(me)作用，集成电路的(de)作用和重要(yào)性，集成电路(lù)的作用(yòng)和工作原理等问题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集(jí)成电路使内容元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可(kě)以(yǐ)应用相应的集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本(běn)文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优(yōu)点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生产。

　　它不仅在(zài)工(gōng)、民用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到(dào)广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)电子(zi)设备，其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工(gōng)作时(shí)间也可大大提高(gāo)。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生，小规模晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军的集成电路(lù)使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo)，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大的(de)提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对(duì)应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用(yòng)相应(yīng)的集(jí)成电路(lù)，从而大大方(fāng)便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路(lù)（主要(yào)包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元件等）小型化的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将(jiāng)电路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄(báo)膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等优点，同(tóng)时成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来(lái)装配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其装配密度(dù)比晶体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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