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2021泰安中考成绩查询入口网站,2021泰安中考成绩查询入口在哪 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业,其(qí)中市值(zhí)权重最(zuì)大的是(shì)半导体行业,该行业(yè)涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略发展的(de)重点领域,半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点,也因(yīn)此成(chéng)为A股市场有影响力的科技(jì)板块。截至5月10日(rì),半导体行业总市值达到3.19万(wàn)亿元,中(zhōng)芯国际、韦尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数(shù)量还是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位(wèi)居科技类行业前(qián)列。

  金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn)发现,半导体行业自(zì)2018年以来经(jīng)过4年快速发(fā)展,市场规(guī)模(mó)不断扩(kuò)大,毛利率稳(wěn)步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上市(shì)公(gōng)司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多(duō)数上市公司业绩高光(guāng)时刻在(zài)2021年(nián),行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基(jī)数(shù)卡(kǎ)脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约,2022年多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险加大(dà)。

  行(xíng)业营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方(fāng)面(miàn)因素(sù)致前5企业(yè)市(shì)占率下滑(huá)

  半导体(tǐ)行业的(de)132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán),复合增(zēng)长率为22.18%。其(qí)中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看(kàn),主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模(mó)组、通讯(xùn)产品集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前5的(de)企业(yè),2018年(nián)长(zhǎng)电科(kē)技(jì)、中芯国际5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历(lì)年营(yíng)业收入(rù)居前(qián)5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研(yán)究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主(zhǔ)要由三方面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业(yè)营(yíng)收增速(sù)放缓,低于行(xíng)业(yè)平均增速(sù)。二(èr)是(shì)江波龙(lóng)、格科微、海光(guāng)信息(xī)等营收体量居(jū)前的企业(yè)不断上市,并在资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是(shì)当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研发(fā)背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时,整个市场欣欣向荣,企(qǐ)业营收高速(sù)增(zēng)长,使得集中度分散。

  行业归母净(jìng)利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相比营收(shōu),半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归(guī)母净利润增速更快,从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响,2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到(dào)63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利转为亏损,25家企(qǐ)业净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100%以(yǐ)上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企(qǐ)业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院(yuàn);数据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片设计(jì)、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵,受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力,公司得(d2021泰安中考成绩查询入口网站,2021泰安中考成绩查询入口在哪é)到(dào)了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份以455.32%的增速位列半导体行(xíng)业之(zhī)首,公司(sī)利润从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量(liàng)排名行业(yè)第(dì)92名,其(qí)较快增速与低基(jī)数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速最快(kuài)的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  存货周转率下降35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半(bàn)导体行业(yè)经营风险分析时,发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等相关产品的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转(zhuǎn)率下滑,意味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢,影响企业(yè)现金流能(néng)力(lì),对经营造成负面影响。

  2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体企业的存(cún)货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现(xiàn)下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅更是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险指标反映行业是(shì)否面(miàn)临库存风险,是否出现供过(guò)于(yú)求的局面,进(jìn)而对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业整体而(ér)言(yán),2021年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平,该年半导体(tǐ)指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货(huò)周转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数(shù)分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相(xiāng)关性(xìng)较大。

  具体来看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周(zhōu)转率同比增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存(cún)货(huò)周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比(bǐ)下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这(zhè)一数据说明(míng)存货质量下滑的企业,股价(jià)表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等营收、市(shì)值居(jū)中上(shàng)位(wèi)置(zhì)的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上(shàng),两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  行业整(zhěng)体毛利率稳步提(tí)升,10家企业毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛(máo)利率呈(chéng)现抬升态势,毛(máo)利率中位数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行业(yè)毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公(gōng)司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整(zhěng)体毛利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点,与上游(yóu)硅料(liào)等原(yuán)材料价格上涨、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到(dào)27家,其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也说(shuō)明了(le)与这(zhè)两方面原因有关。

  有10家(jiā)企业毛利(lì)率在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前行业最(zuì)高的臻镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司(sī)经营体(tǐ)量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光(guāng)国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居(jū)前的10大企业

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  制图:金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半数企业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四成(chéng),研发占比不(bù)断提(tí)升

  在(zài)国(guó)外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内(nèi)半导体企业需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增(zēng)加企(qǐ)业竞争力,进而对长久业(yè)绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数为(wèi)1.62亿元,2021年(nián)同(tóng)期为1.12亿元,这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费(f2021泰安中考成绩查询入口网站,2021泰安中考成绩查询入口在哪èi)用同比(bǐ)增长44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发(fā)费用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际、闻泰(tài)科(kē)技和海光(guāng)信息,2022年研(yán)发费用增长在6亿元以上居(jū)前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长率和增长金额,海光(guāng)信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦2021泰安中考成绩查询入口网站,2021泰安中考成绩查询入口在哪(pǔ)等企业比(bǐ)较突出。

  其中,紫光国(guó)微(wēi)2022年研发费用增长5.79亿元,同比增(zēng)长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机(jī)供应链,“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石英谐振(zhèn)器产业化”项(xiàng)目顺利(lì)验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用居前(qián)的(de)10大企业

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  制图(tú):金融(róng)界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  从研发费用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn),2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明(míng)企业研(yán)发(fā)意愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上(shàng)的企业达到40家(jiā),10%至20%的企业达到(dào)42家。

  其中,有32家企业(yè)不仅连续3年(nián)研发费用(yòng)占比在(zài)10%以(yǐ)上(shàng),2022年研(yán)发费用还在3亿元以上(shàng),可谓既有研(yán)发高占比又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发(fā)费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发费用支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速(sù)卡在众多行业领(lǐng)域中的(de)头部公司实(shí)现了批量(liàng)销售或(huò)达成合作意向。

  表4:2022年研(yán)发费用占比(bǐ)居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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